2021年以來(lái),全球車(chē)規級半導體產(chǎn)能緊缺持續發(fā)酵,芯片價(jià)格持續上漲,供貨周期延長(cháng),多家車(chē)企宣布了因“缺芯”造成的停工停產(chǎn)計劃,本次芯片短缺為比亞迪半導體這類(lèi)具備核心技術(shù)及自主創(chuàng )新能力的半導體廠(chǎng)商帶來(lái)難得的發(fā)展機遇。若此次比亞迪半導體順利上市,或將進(jìn)一步提升功率半導體、智能控制IC業(yè)務(wù)的生產(chǎn)能力、技術(shù)水平和產(chǎn)品多樣性,實(shí)現核心生產(chǎn)工藝的自主可控,全面提升綜合競爭能力。

在功率半導體領(lǐng)域,比亞迪半導體是國內領(lǐng)先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的IDM半導體公司,是國內少數能夠實(shí)現車(chē)規級IGBT量產(chǎn)裝車(chē)的IDM廠(chǎng)商。
車(chē)規級功率半導體面臨著(zhù)復雜的使用環(huán)境和應用工況,對產(chǎn)品的安全性、可靠性、處理能力、使用壽命和裝配體積重量要求極高,其研發(fā)是一項綜合性的技術(shù)活動(dòng),涉及到設計端與制造端多個(gè)環(huán)節的緊密結合。比亞迪半導體IDM模式將設計與制造工藝、封裝工藝、系統級應用更緊密的結合,通過(guò)設計部門(mén)與制造部門(mén)的有效協(xié)調,幫助公司實(shí)現技術(shù)方案的突破與創(chuàng )新,提升產(chǎn)品可靠性,縮短新產(chǎn)品研發(fā)周期,保障自主知識產(chǎn)權,形成技術(shù)壁壘。
未來(lái),比亞迪半導體還將通過(guò)擴產(chǎn)及工藝升級等措施確保核心產(chǎn)品的供應鏈安全,在上游產(chǎn)能供應緊缺時(shí)保障產(chǎn)品的穩定交付,同時(shí)實(shí)現在自有產(chǎn)線(xiàn)上的特色工藝研發(fā)和技術(shù)閉環(huán)。